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【特斯拉联合SpaceX与xAI打造史上规模最大的拉联芯片制造工厂TERAFAB】
(1) 特斯拉宣布，正与SpaceX及人工智能公司xAI联手建设TERAFAB，打造这是史上历史上最大规模的芯片工厂，年产能力可达到1太瓦，芯片涵盖逻辑芯片、工厂存储芯片及先进封装技术。拉联
(2) 为了高效利用太阳能，打造每年需要将1亿吨太阳能收集设备送入太空，史上这要求具备向轨道发射数百万吨物资的芯片能力、提供太阳能的工厂人工智能卫星，以及数百万台特斯拉擎天柱机器人协助建设。拉联
(3) 此计划将产生巨大的打造芯片需求：Optimus机器人需要100至200吉瓦的芯片，而太阳能人工智能卫星的史上需求甚至达到太瓦级别，这一需求超出了当前全球所有芯片制造商的芯片总产能，甚至超出它们在2030年的工厂预计产能。TERAFAB的建设旨在填补芯片产能与未来需求之间的缺口，开创星际文明的新未来。